我們提供手持式無損涂層測(cè)厚儀，非常適合測(cè)量印刷電路板（PCB）上保形涂層的干膜厚度。
*佳解決方案的選擇取決于：
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保形涂層下方的基材材料（僅玻璃纖維，具有銅接地平面的玻璃纖維或具有銅跡線的玻璃纖維），
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無人區(qū)的大小，
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保形涂層的規(guī)定厚度范圍。
解決方案＃1：用于帶有銅接地層的PCB
6000系列渦流計(jì)可為帶有銅接地層的印刷電路板提供低成本和簡(jiǎn)單的解決方案。探頭的選擇取決于未填充區(qū)域的大小，保形涂層的預(yù)期厚度以及所需的探頭分辨率（請(qǐng)參見表1）。
必須在PCB的無人區(qū)中直接在銅接地平面上進(jìn)行測(cè)量（見圖1）。為了獲得*佳精度，必須在測(cè)量保形涂層厚度之前將阻焊層上的這些量規(guī)歸零。
在6000 NS1是*簡(jiǎn)單，*經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。6000-NAS1價(jià)格略高，但具有更高的測(cè)量分辨率。對(duì)于難以觸及的區(qū)域，6000 N0S1的探針直徑*小，可用于測(cè)量較小的PCB 無人區(qū)。為了減少操作員的影響，可以使用可選的探頭固定架。
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基本量規(guī)模型
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探頭直徑
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測(cè)量
范圍
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解析度
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6000 NS1
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16毫米
（0.6英寸）
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0至1500ìm
（0至60密耳）
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1ìm
（0.05百萬）
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6000個(gè)NAS1
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16毫米
（0.6英寸）
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0至625微米
（0至25密耳）
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0.5英寸至100英寸
（0.02 百萬至4百萬）
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6000 N0S1
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5毫米
（0.2英寸）
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0至625微米
（0至25密耳）
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0.5英寸至100英寸
（0.02 百萬至4百萬）
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表1：基本的 6000系列渦流模型。還提供標(biāo)準(zhǔn)版和內(nèi)存版。
圖1：6000-NS1在帶有實(shí)心銅接地層的丙烯酸涂層印刷電路板上進(jìn)行測(cè)量
解決方案2：對(duì)于不帶銅接地層的PCB
我們的超聲波PT-200 B / Std量規(guī)可在某些沒有銅接地層的印刷電路板上測(cè)量保形涂層的厚度。超聲波測(cè)量在PCB上的應(yīng)用受到限制，因?yàn)樘结槻荒茉谧韬笇由蠚w零，并且因?yàn)榇蠖鄶?shù)PCB的分層結(jié)構(gòu)有時(shí)會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤的厚度值。一些應(yīng)用程序可以很好地工作，例如厚硅膠測(cè)量或在2層板上進(jìn)行測(cè)量。請(qǐng)聯(lián)系我們的技術(shù)支持人員，以確保超聲波解決方案適合您的應(yīng)用。
的PT-200 B /標(biāo)準(zhǔn)具有13至1000微米（0.5-40密耳）與2- IM（0.1密耳）的分辨率的測(cè)量范圍。盡管實(shí)際測(cè)量面積僅為8毫米（0.3英寸），但直徑30毫米（1.2英寸）的探頭需要相對(duì)較大的無人區(qū)（見圖2）。在測(cè)量過程中，一滴水可以用作耦合劑。
圖2：阿PT-200 B /標(biāo)準(zhǔn)上的硅樹脂涂覆的印刷電路板的措施。
解決方案＃3：適用于無表面進(jìn)入的PCB
一些印刷電路板的人口過多，以至于探針無法進(jìn)入表面。我們建議使用“替代方法”，其中將金屬試樣插入涂層過程中，并在木板旁邊進(jìn)行涂層。
如果使用有色金屬試樣，則可以使用常規(guī)渦流6000-NS1來測(cè)量試樣上的保形涂層厚度。在黑色金屬試樣上，需要磁性6000-FS1。
保形涂料的背景
保形涂料涂在印刷電路板上，以保護(hù)安裝的電子組件免受灰塵，沙，濕氣，鹽霧和導(dǎo)電顆粒等污染物的污染。它們提供了環(huán)境和機(jī)械保護(hù)，從而大大延長(zhǎng)了組件和電路的壽命。通常只有幾密耳厚的保形涂層還可以抵抗多種應(yīng)力，包括磨損，沖擊，溫度，臭氧和紫外線降解。由于導(dǎo)體之間的絕緣強(qiáng)度提高，它們提高了性能并允許更大的組件密度。
印刷電路板上使用的保形涂料通常為丙烯酸或硅樹脂，但也可以包括環(huán)氧，聚氨酯，對(duì)二甲苯（聚對(duì)二甲苯）和可紫外線固化的涂料。傳統(tǒng)上，它們是通過浸涂，噴涂或簡(jiǎn)單流涂來涂覆的，并且越來越多地通過選擇涂覆或自動(dòng)分配來應(yīng)用。
保形涂料的*初**規(guī)格可追溯到1966年。從那時(shí)起，它們已經(jīng)從需要花費(fèi)數(shù)小時(shí)才能固化的溶劑型涂料發(fā)展到可以在數(shù)分鐘內(nèi)通過低熱量快速固化的非溶劑型涂料。
印刷電路板用于安裝電子組件。現(xiàn)代印刷電路板使用表面安裝技術(shù)，通常在兩側(cè)都有零件。*常見的板材是FR4玻璃纖維，但也可以用苯酚或特氟龍制成。大多數(shù)板由6至8個(gè)內(nèi)層組成，這些內(nèi)層由上至下由以下材料組成：
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阻焊劑
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銅（走線/焊盤用作接地層）
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玻璃纖維（基材材料）
注意：對(duì)于“多層”應(yīng)用程序，重復(fù)第2層和第3層
為什么要測(cè)量？
印刷電路板制造商將主要對(duì)控制保形涂料的應(yīng)用成本感興趣，同時(shí)確保足夠的覆蓋范圍。
印刷電路板客戶將首先對(duì)測(cè)量保形涂層的厚度感興趣，以此作為進(jìn)入檢驗(yàn)程序的一部分。保形涂層的質(zhì)量對(duì)于防止組裝后的長(zhǎng)期產(chǎn)品可靠性問題可能至關(guān)重要。
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